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王坤  朱光明  

【摘要】：以不同配比的CE/EP(氰酸酯/環(huán)氧樹脂)作為共聚體系制備耐溫型SMP(形狀記憶聚合物)。采用凝膠時間、紅外光譜(FT-IR)和彎曲模型等測試手段,確定了合成CE/EP基SMP的最佳工藝條件和形狀記憶行為。研究結(jié)果表明:當m(CE)∶m(EP)=1∶0.7、固化工藝為"抽真空/30 min→160℃/60 min→190℃/45 min"時,CE/EP共聚體系可完全固化,并能生成網(wǎng)狀交聯(lián)結(jié)構(gòu)的無定形透明態(tài)SMP;此時,該SMP具有良好的形狀記憶行為,并且其形狀記憶行為的可恢復率相對最大。

【作者單位】： 西北工業(yè)大學理學院應用化學系;
【關鍵詞】： 形狀記憶聚合物 熱致感應 雙酚A型氰酸酯 環(huán)氧樹脂
【分類號】：TQ323.5
【正文快照】：

0前言形狀記憶聚合物(SMP)是一種新型功能高分子材料,能感知和響應環(huán)境變化(如溫度、力、電磁和溶劑等)。對SMP的狀態(tài)參數(shù)(如形狀、位置和應變等)進行調(diào)整,可將其回復至預先設定的狀態(tài)。與形狀記憶合金(Shape Memory Alloy,SMA)、形狀記憶陶瓷相比,SMP具有下列優(yōu)點:①形變量大