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宋剛玉  潘慧銘  

【摘要】：通過(guò)差示掃描量熱(DSC),熱解重量分析(TGA)和粘接強(qiáng)度的測(cè)定,對(duì)硅氧烷樹脂改性的環(huán)氧樹脂膠粘劑的性能進(jìn)行了研究。

【作者單位】：
【關(guān)鍵詞】： 固化度 差示掃描量熱 熱解重量分析
【正文快照】：

前 ,. 目 環(huán)氧樹脂具有粘接力強(qiáng)、穩(wěn)定比好、收縮率小和工藝性佳等優(yōu)點(diǎn),用途非常廣泛.但因碳碳鍵、醚鍵的鍵能比較小,高溫下容易降解,故耐熱性不高.為了改善其耐熱性,采用硅氧烷(硅酮)樹脂對(duì)其進(jìn)行改性.因具有硅羚基封端的硅酮樹脂與環(huán)氧樹脂在高溫下形成立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),生成具