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姚海松  劉偉區(qū)  侯孟華  申德妍  

【摘要】：采用側基環(huán)氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂(ECN),制備出一系列可用于電子封裝等具有高韌性高耐熱性的環(huán)氧基料。通過對固化物的沖擊強度、拉伸強度、斷裂伸長率和玻璃化轉變溫度(Tg)以及斷裂面形態(tài)的測定,探討了改性方法、有機硅組成與含量等對改性材料性能的影響。結果表明,用有機硅改性ECN后,其韌性和耐熱性均有不同程度的提高,且環(huán)氧值高的ES和PSA的改性效果較好。其中環(huán)氧樹脂經10份(質量份數(shù),下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韌性和耐熱性均提高,符合電子封裝等材料的改性要求,后者的耐熱效果更為顯著,Tg達183.46℃,比未改性環(huán)氧樹脂提高了近20℃。

【作者單位】： 中國科學院廣州化學研究所 中國科學院廣州化學研究所 中國科學院廣州化學研究所 中國科學院廣州化學研究所
【關鍵詞】： 環(huán)氧化硅油 有機硅 鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂 改性
【基金】：廣東省電子聚合物重點實驗室基金資助項目(2004DG09)
【分類號】：TQ323.5
【正文快照】：

ECN是國外20世紀70年代為適應半導體工業(yè)和電子工業(yè)的高速發(fā)展而開發(fā)的一種多官能團縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,其分子結構中既有酚醛結構,又有環(huán)氧基團,與普通環(huán)氧樹脂相比,具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、力學強度、電氣絕緣性以及較高的玻璃態(tài)轉變溫度,但其固化物也存在性脆、吸水率高等不足