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張小華  張志森  徐偉箭  熊遠欽  

【摘要】：結合電子封裝的現(xiàn)狀、電子塑封材料的發(fā)展以及電子封裝對塑封材料提出的高性能要求,介紹了新型脂環(huán)族環(huán)氧樹脂及其作為塑封材料的應用前景,其包括耐熱型液體、含磷三官能團型、有機硅多官能團脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。同時簡略介紹了脂環(huán)族環(huán)氧樹脂增韌改性研究動向。

【作者單位】： 湖南大學化學化工學院 湖南大學化學化工學院 湖南大學化學化工學院 湖南大學化學化工學院
【關鍵詞】： 電子封裝 電子塑封材料 脂環(huán)族環(huán)氧樹脂 環(huán)氧化
【基金】：湖南省自然科學基金資助項目(05JJ30146)
【分類號】：TQ3223.5
【正文快照】：

0引言電子封裝技術的飛速發(fā)展促進了封裝材料的發(fā)展,即從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉向塑料封裝。由于塑料封裝具有價格相對便宜,成型工藝簡單,適合大規(guī)模生產,可靠性與陶瓷封裝相當?shù)葍?yōu)點,已占到整個封裝材料的95%以上。而塑料封裝中應用最廣泛的是環(huán)氧樹脂塑封料。環(huán)氧樹脂