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王濤  于欽萍  于萌  萬(wàn)平玉  

【摘要】：以鄰甲酚和雙環(huán)戊二烯為原料,通過(guò)Friedel-Crafts反應(yīng),合成了雙環(huán)戊二烯鄰甲酚酚醛樹(shù)脂(DPR),該樹(shù)脂用環(huán)氧氯丙烷進(jìn)行環(huán)氧化制備出雙環(huán)戊二烯鄰甲酚環(huán)氧樹(shù)脂(DER)。所得環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧值為0.33,結(jié)構(gòu)也得到了表征。分別以甲基六氫苯酐(MeHHPA)和聚酰胺651作為固化劑,通過(guò)DSC考察了該樹(shù)脂的固化,固化溫度峰值分別為141℃和168℃。在雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂E51中添加不同比例的所制備的雙環(huán)戊二烯鄰甲酚環(huán)氧樹(shù)脂DER,發(fā)現(xiàn)固化樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg同單純的E51固化樹(shù)脂相比提高約20℃。

【作者單位】： 北京化工大學(xué)理學(xué)院 北京化工大學(xué)理學(xué)院 北京化工大學(xué)理學(xué)院 北京化工大學(xué)理學(xué)院
【關(guān)鍵詞】： 雙環(huán)戊二烯 環(huán)氧樹(shù)脂 合成 固化溫度 甲基六氫苯酐 固化劑 鄰甲酚 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 固化樹(shù)脂 環(huán)氧氯丙烷
【分類號(hào)】：TQ323.5
【正文快照】：

環(huán)氧樹(shù)脂是電子封裝材料中最重要的應(yīng)用材料,在種類眾多的環(huán)氧樹(shù)脂中鄰甲酚醛(ECN)環(huán)氧樹(shù)脂因?yàn)榫哂懈攮h(huán)氧值和低熔融黏度,是應(yīng)用最多的電子工業(yè)封裝材料。但ECN存在著不耐潮、熱膨脹系數(shù)高和軟化點(diǎn)低等缺點(diǎn),為了提高固化物的耐熱性和電學(xué)性能,以適應(yīng)微電子工業(yè)中印刷線路板