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汪青  

【摘要】：通過紅外光譜以及示差掃描量熱分析(DSC)等方法分析了環(huán)氧樹脂/氰酸酯/酚醛樹脂三元體系的固化反應(yīng)過程,并通過該三元體系制作出了具有高耐熱性、低介電常數(shù)及介質(zhì)損耗、優(yōu)異的耐濕熱性能及阻燃性、并具有良好加工性能的覆銅板。

【作者單位】： 廣東生益科技股份有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 氰酸酯 酚醛樹脂 固化反應(yīng)過程 覆銅板
【分類號】：TN41
【正文快照】：

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、高功能化和高安全化方向發(fā)展,要求電子元器件有更高的信號傳播速度和傳輸效率,這就對PCB用覆銅板提出了更高的要求,即要求更低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。氰酸酯樹脂具有優(yōu)異的力學(xué)性能、耐熱性及介電性能,介電常數(shù)及介質(zhì)損耗低,用于電