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歐秋仁  嵇培軍  趙亮  武玲  曹輝  

【摘要】：采用示差掃描量熱法(DSC)研究了JF-45環(huán)氧樹脂與E-51環(huán)氧樹脂改性雙酚A型氰酸酯樹脂體系的固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué),根據(jù)Kissinger方程、Crane方程、Arrhenius方程對(duì)固化過(guò)程動(dòng)力學(xué)參數(shù)進(jìn)行了求解,建立了固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)模型。結(jié)果表明,改性氰酸酯固化過(guò)程存在2個(gè)放熱峰;第1個(gè)放熱峰對(duì)應(yīng)的反應(yīng)表觀活化能、指前因子、反應(yīng)級(jí)數(shù)和反應(yīng)速率常數(shù)分別為75.192kJ/mol,7.321×107,0.901和7.321×107exp(-9044.022/T);第2個(gè)放熱峰相應(yīng)數(shù)據(jù)分別為83.073kJ/mol、4.986×107、0.911和4.986×107exp(-9991.941/T)。

【作者單位】： 航天特種材料及工藝技術(shù)研究所;中國(guó)航天科工集團(tuán)科技工程中心;
【關(guān)鍵詞】： 雙酚A型氰酸酯樹脂 環(huán)氧樹脂 改性 固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)
【分類號(hào)】：TQ323.5
【正文快照】：

0引言氰酸酯樹脂固化后具有優(yōu)異的力學(xué)性能、低介電常數(shù)、低介電損耗正切值、高玻璃化溫度、低熱膨脹系數(shù)、低吸水率和良好工藝性,被廣泛應(yīng)用在高頻數(shù)字印刷線路、微波通訊、航空航天等領(lǐng)域[1～5]。未經(jīng)改性的氰酸酯樹脂脆性大、易結(jié)晶、固化反應(yīng)溫度高限制了其應(yīng)用,國(guó)內(nèi)外學(xué)