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呂程  牟其伍  

【摘要】：利用自制的含有環(huán)氧鍵的液晶高分子對(duì)環(huán)氧樹脂/芳香胺固化體系進(jìn)行改性,對(duì)改性樣品進(jìn)行了測(cè)試。對(duì)比改性前后環(huán)氧樹脂性能,發(fā)現(xiàn)含環(huán)氧鍵的液晶高分子能顯著提高環(huán)氧樹脂的韌性,并對(duì)環(huán)氧樹脂的耐熱性也有較大程度的改善。采用SEM分析了改性環(huán)氧樹脂體系的斷面結(jié)構(gòu)。

【作者單位】： 重慶大學(xué)數(shù)理學(xué)院 重慶大學(xué)數(shù)理學(xué)院
【關(guān)鍵詞】： 液晶高分子 環(huán)氧樹脂 改性 韌性 耐熱性 復(fù)合材料 芳香胺 熱失重分析 復(fù)合體系 液晶聚合物
【分類號(hào)】：TQ323.5
【正文快照】：

環(huán)氧樹脂(EP)通常較脆,耐沖擊和應(yīng)力開裂的能力較差,使其應(yīng)用受到一定的局限。近年來在某些電力設(shè)備領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹脂封裝材料的耐溫性也提出了更高的要求[1-2]。20世紀(jì)90年代出現(xiàn)用各種液晶聚合物改性環(huán)氧樹脂,既提高其韌性,又能確保不降低其他力學(xué)性能和耐熱性[3-4]。本研究