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朱興松  劉麗麗  程子霞  戴亞杰  陳平  劉勝平  

【摘要】：應用DSC、FT—IR對乙酰丙酮過渡金屬絡合物催化促進的環(huán)氧樹脂與氰酸酯共固化反應行為、歷程以及固化物的結構特征進行了研究探討。結果表明 ,促進劑能夠明顯降低固化反應溫度 ,縮短固化反應時間。反應歷程首先是氰酸酯發(fā)生自聚反應形成二聚體或三聚體 (三嗪環(huán) ) ,然后二聚體可進一步共聚形成三嗪環(huán) ,此過程伴隨著環(huán)氧基的聚醚反應 ,最后是三嗪環(huán)與剩余的環(huán)氧基反應形成 口惡唑烷酮 ,在氰酸酯適量的條件下 ,固化樹脂中主要是 口惡唑烷酮和聚醚結構 ,三嗪環(huán)結構很少 ;在氰酸酯適量或過量條件下 ,固化樹脂主要是三嗪環(huán)和 口惡唑烷酮結構 ,聚醚結構很少。

【作者單位】： 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院
【關鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 氰酸酯 共聚反應 反應歷程 三嗪環(huán) 口惡唑烷酮
【基金】：黑龍江省教育廳科技基金項目 黑龍江省骨干教師創(chuàng)新能力資助項目
【分類號】：TQ320
【正文快照】：

環(huán)氧樹脂是一類綜合性能優(yōu)異的熱固性樹脂基體 ,在電子電氣、航空航天等工業(yè)中均得到了較廣泛的應用[1] 。由于環(huán)氧樹脂基體介電性能、耐濕熱和耐沖擊性能的不足 ,使之在航天航空、印刷電路基板等應用中受到較大的限制。尤其是通常的環(huán)氧樹脂基體中的分子結構含有大量的反應