【地坪網資訊】王萍  金石磊  李小慧  顧哲明  

【摘要】：選用微米級片狀銀粉作為導電填料,環(huán)氧樹脂和咪唑類潛伏型固化劑作為基體樹脂制備導電膠。通過掃描電鏡研究了銀粉含量對導電膠固化后的形貌,測試體積電阻率和拉伸性能與銀粉填充量變化的關系。依照以上結論,探討了導電膠的導電機理,并提出導電模型。

【作者單位】： 上海材料研究所上海工程材料應用評價重點實驗室;
【關鍵詞】： 導電膠 體積電阻率 拉伸性能 導電機理
【基金】：上海市納米基金項目(1052nm02500)
【分類號】：TQ436
【正文快照】：

Study on One Part Epoxy-Ag Conductive AdhesiveWANG Ping,JIN Shi-lei,LI Xiao-hui,GU Zhe-ming(Shanghai Research Institute of Material,Shanghai Key Laboratory for Engineering Materials Evaluation,導電膠黏劑(簡稱導電膠)是由基體樹脂,固化劑及導電填料構成的在