【地坪網(wǎng)資訊】張凱  范敬輝  馬艷  黃琨  

【摘要】：抗沖擊精密電子元器件用灌封材料往往需要具有好的韌性。在綜合考慮灌封材料力學性能與灌封工藝性的基礎上,采用自制帶液晶基團聚酯型環(huán)氧樹脂對環(huán)氧樹脂E—51進行了增韌改性研究。結(jié)果表明,優(yōu)化配方的增韌型環(huán)氧樹脂灌封材料在保持自身較高壓縮強度的同時,抗沖擊強度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工藝性,其在25℃條件下的適用期(凝膠化時間)≥100 min。

【作者單位】： 中國工程物理研究院總體工程研究所;
【關鍵詞】： 環(huán)氧樹脂 灌封材料 增韌 改性
【基金】：國防軍工計量資助項目(No.2009JS.2.3)
【分類號】：TQ323.5
【正文快照】：

環(huán)氧樹脂(簡稱環(huán)氧)灌封材料性能穩(wěn)定,工藝性能優(yōu)異,固化物具有良好的化學穩(wěn)定性、電氣絕緣性、耐腐蝕性、粘結(jié)性和較高的機械強度等特點。目前,國外半導體器件80%~90%(日本幾乎全部)是環(huán)氧灌封材料封裝,所用環(huán)氧灌封料不但品種多,而且專用性強、性能優(yōu)良。我國在電子電器用