【地坪網資訊】夏艷平  陶宇  梁平輝  吳海平  陶國良  

【摘要】：以乙二醇作為還原劑,采用微波法制備長徑比不一的銀納米材料。采用SEM和XRD對不同長徑比的納米銀進行了表征。以不同長徑比的納米銀作為導熱填料成功的制備了導熱性能優(yōu)異的環(huán)氧復合材料。環(huán)氧復合材料的熱性能和力學性能測試表明:當長徑比為33的銀納米線在較低的填充量具有較高的熱導率,比填充納米方塊的環(huán)氧復合材料高約9倍(熱導率為16.63 W·m-1.K-1)。填充銀納米線的環(huán)氧復合材料的抗剪切強度(以鋁為基板的抗剪切強度為18.7 MPa)相比于填充相同體積分數的銀納米方塊和銀納米棒的環(huán)氧復合材料均有不同程度的提高。

【作者單位】： 常州大學材料科學與工程學院;常熟佳發(fā)化學有限責任公司;
【關鍵詞】： 納米銀 復合材料 熱導率 剪切強度
【基金】：江蘇省基礎研究計劃(BK2009570) 常州市工業(yè)科技攻關(CE20090043)
【分類號】：TB383.1
【正文快照】：

隨著集成電路和封裝技術的發(fā)展,電子元器件向小、輕、薄方向發(fā)展,但是由于由于電子元器件的組裝密度過高,散熱成為一個突出的問題[1]。納米銀/環(huán)氧樹脂復合材料作為一種新型的導熱材料,在近年來得到了廣泛的使用。環(huán)氧樹脂作為封裝材料,具有優(yōu)良的物理機械性能,密著性,因此在