【地坪網(wǎng)資訊】湛志華  丘克強(qiáng)  

【摘要】：采用熱分析技術(shù)(TGA)研究廢棄環(huán)氧樹脂電路板在氮?dú)鈿夥蘸驼婵諚l件下熱解過程的反應(yīng)機(jī)理和動(dòng)力學(xué)行為。將熱解過程分為2個(gè)階段進(jìn)行機(jī)理和動(dòng)力學(xué)研究。研究結(jié)果表明:環(huán)氧電路板的熱解過程第1步是失去水分和小分子物質(zhì),第2步是有機(jī)材料的裂解。氮?dú)夥諊驼婵?種條件下裂解反應(yīng)第1階段遵循共同的機(jī)理函數(shù),是以成核及核成長(zhǎng)為控制步驟的A3機(jī)理,反應(yīng)級(jí)數(shù)為3級(jí);第2階段都是以冪函數(shù)不均勻生長(zhǎng)為控制步驟的C1.5機(jī)理;真空熱解有利于降低反應(yīng)的活化能;氮?dú)夥諊呀夥磻?yīng)各階段的表觀活化能和頻率因子分別為:E1=239.95 kJ/mol,A1=1.94×1022 s-1;E2=130.73 kJ/mol,A2=1.88×1013 s-1;在真空條件下,裂解反應(yīng)各階段的表觀活化能和頻率因子分別為:E1=74.24 kJ/mol,A1=1.52×108 s-1;E2=41.64 kJ/mol,A2=5.16×1010 s-1。

【作者單位】： 中南大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 電路板 熱裂解 反應(yīng)機(jī)理 動(dòng)力學(xué)
【基金】：國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目(2006AA06Z375) 廣東省社會(huì)發(fā)展計(jì)劃項(xiàng)目(2006A36703002)
【分類號(hào)】：TB332
【正文快照】：

環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB,Printed circuit boards)是一種熱固性復(fù)合材料,其主要成分是環(huán)氧樹脂、玻璃布和銅[1]。環(huán)氧樹脂是電路板中主要的有機(jī)物質(zhì)。國(guó)內(nèi)每年環(huán)氧樹脂用量?jī)H在覆銅板行業(yè)就達(dá)3萬(wàn)t以上,隨著覆銅板工業(yè)的發(fā)展,其需求量還在不斷增加[2],印刷線路板的使用量及其