什么是錫膏？為什么要回收？

錫膏的界說：英文稱號:SOLDER PASTE，錫膏(焊膏)是一種勻稱的焊料合金粉末和鞏固的助焊劑按必然的比例勻稱混合而成的膏狀體。在焊接時能夠使外貌組裝元器件的引線或端點與印制板上焊盤造成合金性持續。這種物資極適用外貌貼裝的主動化制造的靠得住性焊接，是現電子業高科技的產品。錫膏的構成：錫膏是一種混合物，要緊有如下內容構成：成分，分量%，用途，焊料，焊錫粉末

，85%~92%，電子元器件與PCB持續，助焊劑，松香2%~8%，粘性及去除錫粉氧化物?；钚詣?%~2%。去除錫粉氧化物，黏性劑0~1%，防備坍塌和防備錫粉氧化物。溶劑1%~7%

調治粘性及印刷性廢錫膏回收

錫膏是一種流體，具有活動性。質料的活動性可分為抱負的、塑性的，偽塑性的、伸展的和觸變的，錫膏屬觸變流體。剪切應力對剪切率的比值界說為錫膏的粘度，其單元為Pa.s，錫膏合金百分含量、粉末顆粒大小、溫度、焊劑量和觸變劑的光滑性是影響錫膏粘度的要緊成分。在現實軟件中，普通憑據錫膏印刷技朮的類型和印到PCB上的厚度斷定最佳的粘度。

憑據異物說明及模仿考證環境，破除其余異物混入、錫膏受熱熔化等大概。連結SMT車間軟件環境，錫膏在鋼網上每小時被刮刀刮擦100次擺布，且同步施加有40N的力。在受力環境下，錫膏內錫粉會產生形變，經由長光陰“滾雪球”效應，形變的錫粉連結在一起造成漸漸變大的錫塊，影響焊接靠得住性。